T 0927/02 vom 12.07.2004
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2004:T092702.20040712
- Datum der Entscheidung
- 12. Juli 2004
- Aktenzeichen
- T 0927/02
- Online am
- 22. Juli 2004
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 97300463.3
- IPC-Klasse
- H01L 21/304
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
- -
- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
- -
- Bezeichnung der Anmeldung
- Backing pad and method for polishing semiconductor wafer therewith
- Name des Antragstellers
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.03
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 54 1973European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention Art 123(2) 1973
- Schlagwörter
- Inventive step (yes)
Amended subject-matter basis in the application as filed - (yes) - Orientierungssatz
- -
- Zitierte Akten
- -
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the department of the first instance with the order to grant a patent with the following documents:
Claims 1 to 8 filed on 9 June 2004 with the letter dated 3 June 2004
Description
pages 1 to 3 and 6 to 12 as originally filed
pages 4, 4A and 5 filed on 9 June 2004 with the letter dated 3 June 2004
Drawings Sheets 1/2 to 2/2 as originally filed