T 1191/07 vom 29.05.2009
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2009:T119107.20090529
- Datum der Entscheidung
- 29. Mai 2009
- Aktenzeichen
- T 1191/07
- Online am
- 5. Juni 2009
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 02102078.9
- IPC-Klasse
- B81C 1/00
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
- -
- Bezeichnung der Anmeldung
- Method of aligning structures on opposite sides of a wafer
- Name des Antragstellers
- Dalsa Semiconductor Inc.
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.02
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 56 1973
- Schlagwörter
- Main request: inventive step (yes)
- Orientierungssatz
- -
- Zitierte Akten
- -
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision of the examining division is set aside.
2. The case is remitted to the first instance with the order to grant a patent in the following version:
Description:
Pages: 1 to 3, 6 to 12, 15 to 17 as originally filed.
Pages: 4 and 5 filed with letter dated 11 October 2006.
Pages: 13 and 14 filed with letter dated 27 May 2009.
Claims:
Nos.: 1 to 17 according to the main request filed with letter dated 11 October 2006.
Drawings:
Sheets: 1/9 to 9/9 filed with letter dated 10 October 2002.