T 0927/02 du 12.07.2004
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2004:T092702.20040712
- Date de la décision
- 12 juilliet 2004
- Numéro de l'affaire
- T 0927/02
- En ligne le
- 22 juilliet 2004
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 97300463.3
- Classe de la CIB
- H01L 21/304
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Backing pad and method for polishing semiconductor wafer therewith
- Nom du demandeur
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 54 1973European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention Art 123(2) 1973
- Mots-clés
- Inventive step (yes)
Amended subject-matter basis in the application as filed - (yes) - Exergue
- -
- Affaires citées
- -
- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the department of the first instance with the order to grant a patent with the following documents:
Claims 1 to 8 filed on 9 June 2004 with the letter dated 3 June 2004
Description
pages 1 to 3 and 6 to 12 as originally filed
pages 4, 4A and 5 filed on 9 June 2004 with the letter dated 3 June 2004
Drawings Sheets 1/2 to 2/2 as originally filed