T 2087/08 du 31.10.2013
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2013:T208708.20131031
- Date de la décision
- 31 octobre 2013
- Numéro de l'affaire
- T 2087/08
- En ligne le
- 18 décembre 2013
- Requête en révision de
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- Numéro de la demande
- 00107262.8
- Classe de la CIB
- H01L 23/64H01L 23/62G01R 1/20
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Non distribuées (D)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Power semiconductor module
- Nom du demandeur
- MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Nom de l'opposant
- Infineon Technologies AG
- Chambre
- 3.4.01
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention Art 100(a) 1973
- Mots-clés
- Combination of features (synergy - no)
Inventive step (yes) - Exergue
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- Affaires citées
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- Affaires citantes
- -
Order
For these reasons it is decided that:
The appeal is dismissed.