T 0873/09 du 10.10.2013
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2013:T087309.20131010
- Date de la décision
- 10 octobre 2013
- Numéro de l'affaire
- T 0873/09
- En ligne le
- 15 octobre 2013
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 98310071.0
- Classe de la CIB
- H01L 21/302
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Non distribuées (D)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Semiconductor wafer processing method
- Nom du demandeur
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 56 1973
- Mots-clés
- Inventive step (yes)
- Exergue
- -
- Affaires citées
- -
- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the department of first instance with the order to grant a patent in the following version:
Description:
pages 1, 2, 5, 13-16, 18, 26-29 as originally filed,
page 3, 3A filed at the oral proceedings of 2 October 2007,
page 3B, 4, 17, 33 filed with letter dated 1 October 2013,
pages 6, 11-12, 19, 30, 34 filed with letter dated 23 August 2007,
pages 7-10, 20-25, 31-32 deleted
Claims:
1-6 filed with letter dated 11 September 2013,
Drawings:
figures 1-6 as originally filed,
figures 7-10 deleted.