T 2189/09 du 04.11.2014
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2014:T218909.20141104
- Date de la décision
- 4 novembre 2014
- Numéro de l'affaire
- T 2189/09
- En ligne le
- 16 janvier 2015
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 99307990.4
- Classe de la CIB
- H01L 21/60H01L 23/485
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Non distribuées (D)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Semiconductor device comprising bump contacts
- Nom du demandeur
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 54 1973European Patent Convention Art 56 1973
- Mots-clés
- Novelty - main request (yes)
Inventive step - main request (yes) - Exergue
- -
- Affaires citées
- -
- Affaires citantes
- -
Order
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside
2. The case is remitted to the department of first instance with the order to grant a patent with the following documents:
Description:
pages 1, 2, 6-12 as originally filed
pages 3, 5 as filed with the letter dated 19 September 2007
page 4 as filed in the oral proceedings before the board.
Claims:
1-3 as filed in the oral proceedings before the board.
Drawings:
Sheets 1/7-7/7 as originally filed