T 1680/10 du 15.01.2015
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2015:T168010.20150115
- Date de la décision
- 15 janvier 2015
- Numéro de l'affaire
- T 1680/10
- En ligne le
- 11 février 2015
- Requête en révision de
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- Numéro de la demande
- 98302581.8
- Classe de la CIB
- H01L 21/768
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Non distribuées (D)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- A method for forming a metal interconnection in a semiconductor device
- Nom du demandeur
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention Art 111(1) 1973European Patent Convention Art 113(2) 1973European Patent Convention R 71(2) 1973European Patent Convention Art 123(2)Rules of procedure of the Boards of Appeal Art 15
- Mots-clés
- Amendments - added subject-matter (yes)
- Exergue
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- Affaires citées
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- Affaires citantes
- -
Order
For these reasons it is decided that:
1. The appeal is dismissed.