T 0904/94 du 03.11.1999
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:1999:T090494.19991103
- Date de la décision
- 3 novembre 1999
- Numéro de l'affaire
- T 0904/94
- En ligne le
- 14 décembre 1999
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 89120640.1
- Classe de la CIB
- H01L 23/498
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Wiring substrate, film carrier, semiconductor device made by using the film carrier, and mounting structure comprising the semiconductor device
- Nom du demandeur
- Nitto Denko Corporation
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 82 1973European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention Art 123(2) 1973
- Mots-clés
- Unity of invention (yes - after amendments)
Subject-matter extending beyond the content of the application as filed (no - after amendments)
Inventive step (yes) - Exergue
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- Affaires citées
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- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the Examining Division with the order to grant a European patent on the basis of the following application documents:
Claims: 1 to 17 as filed during the oral proceedings;
Description: pages 2, 3, 9, 10, 12 to 33 as filed; pages 1, 4 to 6, 8 and 11 as filed during the oral proceedings; there is no page 7);
Drawings: Sheets 1/8 to 8/8 as filed.