T 0054/95 du 08.08.1997
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:1997:T005495.19970808
- Date de la décision
- 8 août 1997
- Numéro de l'affaire
- T 0054/95
- En ligne le
- 8 août 1997
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 90107998.8
- Classe de la CIB
- H01L 23/485
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Bonding pad used in semiconductor device
- Nom du demandeur
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Nom de l'opposant
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- Chambre
- 3.4.01
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention Art 123(2) 1973
- Mots-clés
- Disclosure, clarity and inventive step (after amendments: yes)
- Exergue
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- Affaires citées
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- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision of the Examining Division is set aside.
2. The case is remitted to the Examining Division with the order to grant a patent on the basis of claims 1 to 6 filed on 17 June 1997, with the description to be adapted accordingly.