T 0791/95 du 15.11.1999
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:1999:T079195.19991115
- Date de la décision
- 15 novembre 1999
- Numéro de l'affaire
- T 0791/95
- En ligne le
- 6 décembre 1999
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 90304044.2
- Classe de la CIB
- C23C 14/35
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Method and apparatus for sputter coating stepped wafers - case a
- Nom du demandeur
- Tokyo Electron Limited
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.01
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 56 1973
- Mots-clés
- Inventive step (yes)
- Exergue
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- Affaires citées
- -
- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the department of the first instance with the order to grant a patent on the basis of the following documents:
Claims: No. 1 to 27 as filed with the letter dated 21. September 1999;
Description: pages 7, 7a, 11, 11a as filed with the letter dated 21 September 1999;
pages 1, 14, 17, 18, 21, 26, 29 to 31, 33, 34, 40, 43, 46, 48, 49, 52, 55 and 58 as filed with the letter dated 10 February 1994;
pages 2 to 6, 8 to 10, 12, 13, 15, 16, 19, 20, 22 to 25, 27, 28, 32, 35 to 39, 41, 42, 44, 45, 47, 50, 51, 53, 54, 56, 57 59 and 60 as originally filed;
Drawings: Sheets 1/7 to 7/7 as originally filed.