T 1169/97 du 03.06.2002
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2002:T116997.20020603
- Date de la décision
- 3 juin 2002
- Numéro de l'affaire
- T 1169/97
- En ligne le
- 26 juin 2002
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 92300687.8
- Classe de la CIB
- H01L 21/90
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Method of manufacturing via holes for multilayer interconnection of semiconductor devices
- Nom du demandeur
- FUJITSU LIMITED
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 56 1973
- Mots-clés
- Inventive step (yes)
- Exergue
- -
- Affaires citées
- -
- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the department of the first instance with the order to grant a patent on the basis of the following documents:
Claims: 1 to 5 filed on 8 May 2002 with the letter dated 7 May 2002 6. to 8 filed on 25 November 1997 with the letter dated 21 November 1997
Description: pages 1, 2 and 6 to 17 as originally filed pages 3 and 5 filed on 26 May 1995 with the letter dated 23 May 1995 page 4 filed on 8 May 2002 with the letter dated 7 May 2002
Drawings: Sheets 1/8 to 8/8 as originally filed