T 1187/01 vom 28.05.2004
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2004:T118701.20040528
- Datum der Entscheidung
- 28. Mai 2004
- Aktenzeichen
- T 1187/01
- Online am
- 15. Juli 2004
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 92101021.1
- IPC-Klasse
- H01L 23/528
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- Nicht verteilt (D)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
- -
- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
- -
- Bezeichnung der Anmeldung
- Resin sealed semiconductor integrated circuit comprising a wiring layer
- Name des Antragstellers
- NEC CORPORATION, et al
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.03
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention Art 123(2) 1973
- Schlagwörter
- Main request (clarity: yes)
- Orientierungssatz
- -
- Zitierte Akten
- -
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the first instance with the order to grant a patent with the following documents:
Claims: No. 1 to 4 of the main request filed during the oral proceedings of 28 May 2004.
Description: pages 3, 8 to 10, as originally filed
pages 1, 2, 4, 5, 5a, 6 and 12, as filed with the letter of 26 May 2000,
pages 7, 11 and 13, as filed during the oral proceedings of 28 May 2004.
Figures: 1A, 1B, 2 and 3, as originally filed.