European Patent Office

T 0826/10 vom 11.03.2014

Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
ECLI:EP:BA:2014:T082610.20140311
Datum der Entscheidung
11. März 2014
Aktenzeichen
T 0826/10
Antrag auf Überprüfung von
-
Anmeldenummer
98201848.3
Verfahrenssprache
Englisch
Verteilung
Nicht verteilt (D)
Amtsblattfassungen
Keine AB-Links gefunden
Weitere Entscheidungen für diese Akte
-
Zusammenfassungen für diese Entscheidung
-
Bezeichnung der Anmeldung
Method for controlling solder bump shape and stand-off height
Name des Antragstellers
Casantra Acquisition III LLC
Name des Einsprechenden
-
Kammer
3.4.03
Leitsatz
-
Schlagwörter
Inventive step - (yes)
Orientierungssatz
-
Zitierte Akten
T 1019/99
Zitierende Akten
-

Order

For these reasons it is decided that:

1. The decision under appeal is set aside.

2. The case is remitted to the Examining Division with the order to grant a patent on the basis of:

- claims 1 to 6 of the main request filed with the letter dated 23 March 2010 stating the grounds of appeal;

- description pages 1, 2, 2a and 3-11 filed with the letter dated 4 February 2014; and

- drawing sheets 1/2 to 2/2, as originally filed.