T 1680/10 vom 15.01.2015
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2015:T168010.20150115
- Datum der Entscheidung
- 15. Januar 2015
- Aktenzeichen
- T 1680/10
- Online am
- 11. Februar 2015
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 98302581.8
- IPC-Klasse
- H01L 21/768
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- Nicht verteilt (D)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
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- Bezeichnung der Anmeldung
- A method for forming a metal interconnection in a semiconductor device
- Name des Antragstellers
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.03
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention Art 111(1) 1973European Patent Convention Art 113(2) 1973European Patent Convention R 71(2) 1973European Patent Convention Art 123(2)Rules of procedure of the Boards of Appeal Art 15
- Schlagwörter
- Amendments - added subject-matter (yes)
- Orientierungssatz
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- Zitierte Akten
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- Zitierende Akten
- -
Order
For these reasons it is decided that:
1. The appeal is dismissed.