T 0574/21 vom 30.08.2021
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2021:T057421.20210830
- Datum der Entscheidung
- 30. August 2021
- Aktenzeichen
- T 0574/21
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 12185346.9
- IPC-Klasse
- H01L 23/10B81B 3/00B81B 7/00H01L 23/367
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- Nicht verteilt (D)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
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- Bezeichnung der Anmeldung
- 3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities
- Name des Antragstellers
- Menlo Microsystems, Inc.
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.03
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 108 (2007)European Patent Convention R 101(1) (2007)European Patent Convention R 99(2) (2007)
- Schlagwörter
- Admissibility of appeal - missing statement of grounds
- Orientierungssatz
- -
- Zitierte Akten
- T 1042/07
- Zitierende Akten
- -
Order
For these reasons it is decided that:
The appeal is rejected as inadmissible.