T 0746/93 vom 13.05.1997
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:1997:T074693.19970513
- Datum der Entscheidung
- 13. Mai 1997
- Aktenzeichen
- T 0746/93
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 87304510.8
- IPC-Klasse
- H01L 21/58
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
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- Bezeichnung der Anmeldung
- Process for controlling solder joint geometry when surface mounting a leadless integrated circuit package on a substrate
- Name des Antragstellers
- AT&T Corp.
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.01
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 123(2) 1973European Patent Convention Art 56 1973
- Schlagwörter
- Subject-matter extending beyond the content of the application as filed
- Orientierungssatz
- -
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
The appeal is dismissed