T 0625/95 vom 23.05.2000
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2000:T062595.20000523
- Datum der Entscheidung
- 23. Mai 2000
- Aktenzeichen
- T 0625/95
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 88111617.2
- IPC-Klasse
- H01L 21/18
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
- -
- Bezeichnung der Anmeldung
- Method for manufacturing bonded semiconductor body
- Name des Antragstellers
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.03
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 123(2) 1973European Patent Convention Art 56 1973
- Schlagwörter
- Inventive step - (yes) auxiliary request
Amendement - removal of a feature (not allowed) - Orientierungssatz
- -
- Zitierte Akten
- T 0331/87
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the first instance with the order to grant the patent on the basis of the following:
Claims:
Nos. 1 to 5 (auxiliary request) as filed during the oral proceedings on 23 May 2000
Description:
Pages 4, 4a, 9, and 10 as filed with the statement of the grounds of appeal on 22. June 1995;
Pages 1 to 3, 5 to 8, as originally filed;
Page 11 as filed during the oral proceedings on 23 May 2000
Drawings: Sheets 1/5 to 5/5 as originally filed.