T 0488/99 (Bump heights/FUJITSU) vom 03.09.2002
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2002:T048899.20020903
- Datum der Entscheidung
- 3. September 2002
- Aktenzeichen
- T 0488/99
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 94303200.3
- IPC-Klasse
- H01L 21/60
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
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- Bezeichnung der Anmeldung
- Process of fabricating semiconductor unit employing bumps to bond two components
- Name des Antragstellers
- FUJITSU LIMITED
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.03
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 56 1973Guidelines_C-III, 4,2
- Schlagwörter
- Inventive step - main request(no) - auxiliary request(yes)
A narrower interpretation of a term in a claim than its normal meaning - not identified - Orientierungssatz
- -
ORDER
For these reasons it is decided:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the examining division with the order to grant a patent with the following documents:
Claims: 1 to 4 of the auxiliary request filed with the statement of the grounds of appeal;
Description: pages 1 to 3, 5 to 11 filed with the letter dated 11 February 1997, page 4 filed during the oral proceedings;
Drawings: Sheets 1/6 to 6/6 as originally filed.