T 0574/21 du 30.08.2021
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2021:T057421.20210830
- Date de la décision
- 30 août 2021
- Numéro de l'affaire
- T 0574/21
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 12185346.9
- Classe de la CIB
- H01L 23/10B81B 3/00B81B 7/00H01L 23/367
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Non distribuées (D)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- 3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities
- Nom du demandeur
- Menlo Microsystems, Inc.
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 108 (2007)European Patent Convention R 101(1) (2007)European Patent Convention R 99(2) (2007)
- Mots-clés
- Admissibility of appeal - missing statement of grounds
- Exergue
- -
- Affaires citées
- T 1042/07
- Affaires citantes
- -
Order
For these reasons it is decided that:
The appeal is rejected as inadmissible.