T 0746/93 du 13.05.1997
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:1997:T074693.19970513
- Date de la décision
- 13 mai 1997
- Numéro de l'affaire
- T 0746/93
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 87304510.8
- Classe de la CIB
- H01L 21/58
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Process for controlling solder joint geometry when surface mounting a leadless integrated circuit package on a substrate
- Nom du demandeur
- AT&T Corp.
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.01
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 123(2) 1973European Patent Convention Art 56 1973
- Mots-clés
- Subject-matter extending beyond the content of the application as filed
- Exergue
- -
- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
The appeal is dismissed