T 0625/95 du 23.05.2000
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2000:T062595.20000523
- Date de la décision
- 23 mai 2000
- Numéro de l'affaire
- T 0625/95
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 88111617.2
- Classe de la CIB
- H01L 21/18
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Method for manufacturing bonded semiconductor body
- Nom du demandeur
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 123(2) 1973European Patent Convention Art 56 1973
- Mots-clés
- Inventive step - (yes) auxiliary request
Amendement - removal of a feature (not allowed) - Exergue
- -
- Affaires citées
- T 0331/87
- Affaires citantes
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the first instance with the order to grant the patent on the basis of the following:
Claims:
Nos. 1 to 5 (auxiliary request) as filed during the oral proceedings on 23 May 2000
Description:
Pages 4, 4a, 9, and 10 as filed with the statement of the grounds of appeal on 22. June 1995;
Pages 1 to 3, 5 to 8, as originally filed;
Page 11 as filed during the oral proceedings on 23 May 2000
Drawings: Sheets 1/5 to 5/5 as originally filed.