J 0009/02 vom 22.05.2003
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:2003:J000902.20030522
- Datum der Entscheidung
- 22. Mai 2003
- Aktenzeichen
- J 0009/02
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 99125769.2
- IPC-Klasse
- B23K 1/00
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- Nicht verteilt (D)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
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- Bezeichnung der Anmeldung
- Solder ball connections and assembly process
- Name des Antragstellers
- International Business Machines Corporation
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.1.01
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 122(5) 1973European Patent Convention Art 78(2) 1973European Patent Convention Art 79(2) 1973European Patent Convention Art 91(4) 1973European Patent Convention Art 94(2) 1973European Patent Convention R 107(1) 1973European Patent Convention R 25(2) 1973European Patent Convention R 85a(1) 1973European Patent Convention R 85b 1973
- Schlagwörter
- Application of Article 4.1 of the Decision of the Administrative Council of 13 October 1999 as transitional provision with respect to Rule 25(2) EPC
- Orientierungssatz
- -
- Zitierende Akten
- J 0010/16
ORDER
For these reasons it is decided that:
The appeal is dismissed.