T 0537/92 vom 09.02.1994
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:1994:T053792.19940209
- Datum der Entscheidung
- 9. Februar 1994
- Aktenzeichen
- T 0537/92
- Online am
- 10. März 1994
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 86103235.7
- IPC-Klasse
- H01L 21/90
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
- -
- Bezeichnung der Anmeldung
- Metal interconnection system with a planar surface
- Name des Antragstellers
- Hewlett-Packard Company
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.01
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention Art 123(2) 1973European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention R 27(1)(b) 1973European Patent Convention R 27(1)(c) 1973
- Schlagwörter
- Inventive step (yes, after amendment)
- Orientierungssatz
- -
- Zitierte Akten
- -
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons, it is decided that:
1. The decision of the Examining Division is set aside.
2. The case is remitted to the first instance in order to grant a patent on the basis of the following documents:
Claims:
1. to 3 filed on 14 October 1993;
Description:
pages 1 to 7, 11, 14 and 18 according to EP-A-0 195 977;
pages 8, 8a, 8b, 9, 10, 12, 13, 15, 16, 17. and 19 filed on 14 October 1993 and with the amendments in Claims 1, 2 and on page 8b as requested on 16 December 1993 and 5 February 1994;
Drawings:
sheets 1/10 to 10/10 according to EP-A-0 195 977.