T 1736/09 du 30.01.2014
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2014:T173609.20140130
- Date de la décision
- 30 janvier 2014
- Numéro de l'affaire
- T 1736/09
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 01200301.8
- Classe de la CIB
- H01L 23/498
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
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- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
- Nom du demandeur
- TESSERA, INC.
- Nom de l'opposant
- STMicroelectronics, Inc.
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 111(1) 1973European Patent Convention Art 123(2)European Patent Convention Art 123(3)European Patent Convention Art 69(1)European Patent Convention Art 76(1) 1973Prot Interpretation Art 69
- Mots-clés
- Amendments - relationship between Art. 123(2) and Art. 123(3)
Amendments - broadening of claim (no)
Remittal to the department of first instance - Exergue
- In determining whether amendments made in opposition proceedings comply with the requirements of Article 123(3) EPC, the protection conferred by European patent is determined by the claims of the granted patent, the description and drawings of the granted patent being used to interpret the claims in accordance with Article 69(1) EPC and its Protocol (see point 1.1.8).
Order
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the first instance for further prosecution.