T 0826/10 du 11.03.2014
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2014:T082610.20140311
- Date de la décision
- 11 mars 2014
- Numéro de l'affaire
- T 0826/10
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 98201848.3
- Classe de la CIB
- H01L 21/60H01L 21/48H01L 23/485H01L 23/498
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Non distribuées (D)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
- -
- Résumés pour cette décision
- -
- Titre de la demande
- Method for controlling solder bump shape and stand-off height
- Nom du demandeur
- Casantra Acquisition III LLC
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 123(2)European Patent Convention Art 56 1973European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention R 100(2)European Patent Convention R 42(1) 1973
- Mots-clés
- Inventive step - (yes)
- Exergue
- -
- Affaires citées
- T 1019/99
- Affaires citantes
- -
Order
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the Examining Division with the order to grant a patent on the basis of:
- claims 1 to 6 of the main request filed with the letter dated 23 March 2010 stating the grounds of appeal;
- description pages 1, 2, 2a and 3-11 filed with the letter dated 4 February 2014; and
- drawing sheets 1/2 to 2/2, as originally filed.