T 0488/99 (Bump heights/FUJITSU) du 03.09.2002
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2002:T048899.20020903
- Date de la décision
- 3 septembre 2002
- Numéro de l'affaire
- T 0488/99
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 94303200.3
- Classe de la CIB
- H01L 21/60
- Langue de la procédure
- Anglais
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en anglais
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Process of fabricating semiconductor unit employing bumps to bond two components
- Nom du demandeur
- FUJITSU LIMITED
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
- -
- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 56 1973Guidelines_C-III, 4,2
- Mots-clés
- Inventive step - main request(no) - auxiliary request(yes)
A narrower interpretation of a term in a claim than its normal meaning - not identified - Exergue
- -
ORDER
For these reasons it is decided:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the examining division with the order to grant a patent with the following documents:
Claims: 1 to 4 of the auxiliary request filed with the statement of the grounds of appeal;
Description: pages 1 to 3, 5 to 11 filed with the letter dated 11 February 1997, page 4 filed during the oral proceedings;
Drawings: Sheets 1/6 to 6/6 as originally filed.