T 0596/94 vom 11.03.1999
- Europäischer Rechtsprechungsidentifikator
- ECLI:EP:BA:1999:T059694.19990311
- Datum der Entscheidung
- 11. März 1999
- Aktenzeichen
- T 0596/94
- Antrag auf Überprüfung von
- -
- Anmeldenummer
- 88310285.7
- IPC-Klasse
- H01L 27/10
- Verfahrenssprache
- Englisch
- Verteilung
- An die Kammervorsitzenden verteilt (C)
- Download
- Entscheidung auf Englisch
- Amtsblattfassungen
- Keine AB-Links gefunden
- Weitere Entscheidungen für diese Akte
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- Zusammenfassungen für diese Entscheidung
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- Bezeichnung der Anmeldung
- Semiconductor memory device having an ohmic contact between an aluminum-silicon alloy metallization film and a silicon substrate
- Name des Antragstellers
- Fujitsu Limited
- Name des Einsprechenden
- -
- Kammer
- 3.4.01
- Leitsatz
- -
- Relevante Rechtsnormen
- European Patent Convention Art 123(2) 1973European Patent Convention Art 54 1973European Patent Convention Art 56 1973
- Schlagwörter
- Amendments - added subject-matter (no)
Novelty (yes)
Inventive step (yes) - Orientierungssatz
- -
- Zitierende Akten
- -
ORDER
For these reasons it is decided that:
1. The decision under appeal is set aside.
2. The case is remitted to the department of the first instance with the order to grant a patent on the basis of the following documents:
Claims: No. 1-7 as filed with the letter of 26 November 1998,
Description: Pages 1,5-7,9-12 as originally filed,
Page 2,3 as filed with the letter of 26 November 1998,
Page 4,8 as filed with the letter of 12 July 1994,
Drawings: Sheets 1/3-3/3 as originally filed.