T 1816/11 du 22.11.2016
- Identifiant européen de la jurisprudence
- ECLI:EP:BA:2016:T181611.20161122
- Date de la décision
- 22 novembre 2016
- Numéro de l'affaire
- T 1816/11
- Requête en révision de
- -
- Numéro de la demande
- 08005016.4
- Classe de la CIB
- H01L 21/98H01L 21/68
- Langue de la procédure
- Allemand
- Distribution
- Distribuées aux présidents des chambres de recours (C)
- Téléchargement
- Décision en allemand
- Versions JO
- Aucun lien JO trouvé
- Autres décisions pour cet affaire
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- Résumés pour cette décision
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- Titre de la demande
- Verfahren zum Bonden von Chips auf Wafer
- Nom du demandeur
- EV Group E. Thallner GmbH
- Nom de l'opposant
- -
- Chambre
- 3.4.03
- Sommaire
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- Dispositions juridiques pertinentes
- European Patent Convention Art 111(1)European Patent Convention Art 84 1973European Patent Convention R 103(1)(a)European Patent Convention R 137(3)European Patent Convention R 86(3) 1973Rules of procedure of the Boards of Appeal Art 12(4)
- Mots-clés
- Änderungen - Ermessen der Prüfungsabteilung
Weiterbehandlung - Antrag zulässig (ja)
Patentansprüche - Klarheit
Patentansprüche - Hauptantrag (nein)
Patentansprüche - Klarheit
Patentansprüche - Hilfsantrag (nein) - Exergue
- Falls eine Ermessensentscheidung der Prüfungsabteilung, einen Antrag nicht zuzulassen, aus materiellrechtlichen Gründen und nicht aus verfahrensrechtlichen Gründen getroffen wurde, können die in der Entscheidung G 7/93 aufgestellten Grundsätze nicht zur Anwendung kommen. Zur Überprüfung steht vielmehr die Ermessensentscheidung eingeflossene materiellrechtliche Wertung (Klarheit; erfinderische Tätigkeit u.s.w.), die den Kern der Überprüfungskompetenz der Beschwerdekammern betrifft (siehe Punkt 2.6 der Entscheidungsgründe).
Entscheidungsformel
Aus diesen Gründen wird entschieden:
Die Beschwerde wird zurückgewiesen.